你知道pcb制作技術的發展歷程嗎？深圳和兆豐實業有限公司今天為大家講解下，讓大家更了解PCB產品，希望能給到大家幫助。
 
印制電路板（PCB）技術半個多世紀發展以作者（伊藤瑾司）的見解分為6個時期，介紹如下：

1、PCB誕生期：1936年~（制造方法：加成法）

作者最初知道“印制板”是在1948年，當時是進入東京芝浦電氣株式會社剛2年的新員工，受課長指示開始調查“印制板”。到允許日本人閱覽的美國駐軍圖書室查閱，偶然發現了“印制電路技術”為題的技術論文。當時沒有復印機，需要的文獻只能用筆抄寫，論文全部約有200頁，詳細敘述了涂抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發法、化學沉積法、涂敷法等各種工藝，所介紹的都是絕緣板表面添加導電性材料形成導體圖形，稱為“加成法工藝”。使用這類生產專利的印制板曾在1936年底時應用于無線電接收機中。 

2、 PCB試產期：1950年~（制造方法：減成法）

作者在進入沖電氣工業公司1年后，在1953年起通信設備業對PCB開始重視，制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），用化學藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。在一些標牌制造工廠內用此工藝試做PCB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵，濺上衣服就會變黃。當時應用PCB的代表性產品是索屁制造的手提式晶體管收音機，應和PP基材的單面PCB。在1958年日本出版了書名為“印制電路”的最早的有關PCB啟蒙書藉。 

3、 PCB實用期：1960年~（新材料：GE基材登場）

1955年沖電氣公司與美國Raytheon進行技術合作，制造“海洋雷達”。Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板（GE基材）。于是日本開發GE基材新材料并完成國產化，實現國產海洋雷達批量生產。 1960年起沖電氣公司開始在批量生產電氣傳輸裝置的PCB大量用到GE基板材料。 
1962年日本“印制電路工業會”成立。1964年美國光電路公司開發出沉厚銅化學鍍銅液（CC—4溶液），開始了新的加成法制造PCB工藝。日立化成公司引進了CC—4技術。用于PCB的國產GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題，材料制造商逐漸改進而提高，1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產GE基板，工業用電子設備用GE基板，民用電子設備用PP基板，已成為常識。 

4、 PCB跌進期：1970~（MLB登場，新安裝方式登場）

沖電氣公司等通信設備制造企業各自設立PCB生產工廠，同時PCB專業制造公司也快速崛起。這時，開始采用電鍍貫通孔實現PCB的層間互連。在1972~1981年的10年間，日本PCB生產金額約增長6倍（1972年產值471億日元，1981年產值3021億日元），是大躍進的紀錄。 
1970年起電訊公司的電子交換機用PCB用到3層印制板，此后大型計算機用到多層印制板（MLB），由此MLB得到重用而急速發展，超過20層的MLB用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。這個時期的PCB從4層向6、8、10、20、40、50層…，更多層發展，同時實行高密度化（細線、小孔、薄板化），線路寬度與間距從0.5mm向0.35、0.2、0.1mm發展，PCB單位面積上布線密度大幅提高。 
PCB上元件安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術（TMT）改變為表面安裝技術（SMT）。引線插入式安裝方法在PCB上應用有20年以上了，并都依靠手工操作的，這時也開發出自動元件插入機，實現自動裝配線。SMT更是采用自動裝配線，并實現PCB兩面貼裝元件。 

5、 MLB躍進期：1980年~（超高密度安裝的設備登場）

在1982年~1991年的10年間，日本PCB產值約增長3倍（1982年產值3615億日元，1991年10940億日元）。MLB的產值1986年時1468億日元，追上單面板產值；到1989年時2784億日元，接近雙面板產值，以后就MLB占主要地位了。 
1980年后PCB高密度化明顯提高，有生產62層玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推動移動電話和計算機開發競爭。

 6、 邁向21世紀的助跑期：1990年~（積層法MLB登場）

1991年后日本泡沫經濟破滅，電子設備和PCB受影響下降，到1994年后才開始恢復，MLB和撓性板有大增長，而單面板與雙面板產量卻開始一直下跌。1998年起積層法MLB進入實用期，產量急速增加，IC元件封裝形式進入面陣列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安裝。 今后的展望   半個多世紀來PCB發展變化巨大。自1947的發明半導體晶體管以來，電子設備的形態發生大變樣，半導體由IC、ISI、VLSI、…向高集成度發展，開發出了MCM、BGA、CSP等更高集成化的IC。21世紀初期的技術趨向就是為設備的高密度化、小型化和輕量化努力，主導21世紀的創新技術將是“納米技術”，會帶動電子元件的研究開發。

我司自主研發的高階木墊板、環保熱成型墊板等專利產品以其優良的品質跟性價比在業內獲得廣泛贊譽。目前，我司己穩定供應各類專用墊板、鋁片、冷沖板等全系列PCB鉆孔材料，并加大研發投入，攻克PCB鉆孔作業中不斷出現的新難題，可以充分滿足業內客戶的差異化需求。歡迎大家來電咨詢。